
유리기판 기술: 차세대 전자소자의 핵심 기반전자제품의 성능 향상과 소형화가 가속화되면서, 전자 부품을 지탱하는 기판(Substrate)의 역할이 점점 더 중요해지고 있습니다. 그중에서도 유리기판(Glass Substrate)은 최근 반도체 및 디스플레이 산업에서 주목받는 차세대 기술 중 하나입니다.유리기판이란?유리기판은 전자 회로나 소자를 지지하고 연결해주는 기판 재료로, 기존의 플라스틱(PI)이나 세라믹, 금속 기판 대비 뛰어난 전기적, 열적, 기계적 특성을 가집니다. 특히, 높은 평탄도와 낮은 유전 손실, 우수한 절연 특성 덕분에 고주파 및 고속 신호 전송에 적합합니다.유리기판의 장점 고해상도 구현: 유리의 높은 평탄도는 미세 공정과 고해상도 마스크 정렬에 유리합니다. 이는 차세대 반도체 패키..