유리기판 기술: 차세대 전자소자의 핵심 기반(유리기판 관련 종목)

유리기판 기술: 차세대 전자소자의 핵심 기반

전자제품의 성능 향상과 소형화가 가속화되면서, 전자 부품을 지탱하는 기판(Substrate)의 역할이 점점 더 중요해지고 있습니다. 그중에서도 유리기판(Glass Substrate)은 최근 반도체 및 디스플레이 산업에서 주목받는 차세대 기술 중 하나입니다.​

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유리기판이란?

유리기판은 전자 회로나 소자를 지지하고 연결해주는 기판 재료로, 기존의 플라스틱(PI)이나 세라믹, 금속 기판 대비 뛰어난 전기적, 열적, 기계적 특성을 가집니다. 특히, 높은 평탄도와 낮은 유전 손실, 우수한 절연 특성 덕분에 고주파 및 고속 신호 전송에 적합합니다.​

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유리기판의 장점

 

1. 고해상도 구현: 유리의 높은 평탄도는 미세 공정과 고해상도 마스크 정렬에 유리합니다. 이는 차세대 반도체 패키징 기술에서 매우 중요한 요소입니다.
2. 전기적 절연 특성: 유리는 전기 절연성이 뛰어나 고주파 신호가 많이 오가는 5G 통신이나 고성능 컴퓨팅 환경에 이상적입니다.
3. 열적 안정성: 열팽창 계수가 낮아 발열이 심한 반도체에서도 구조적 안정성을 유지할 수 있습니다.
4. 환경 친화성: 금속이나 유기 재료보다 재활용이 용이하고 환경 유해 물질이 적습니다.

유리기판의 활용 분야

• 반도체 패키지: 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 가속기, 모바일 AP 등
• 디스플레이: OLED, Micro LED 등 차세대 디스플레이 기술
• 센서 및 MEMS: 정밀한 패턴이 필요한 센서 및 마이크로 기계 시스템​

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앞으로의 전망

글로벌 IT 기업들이 고성능·저전력 반도체 패키징 기술 개발에 집중하면서 유리기판 시장도 빠르게 성장하고 있습니다. 특히 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging), 2.5D/3D 패키징 기술에서 유리기판의 수요가 확대될 전망입니다.

국내외 주요 소재 및 장비 업체들도 발 빠르게 유리기판 관련 기술 개발에 나서고 있으며, 차세대 반도체 생태계에서 유리기판은 핵심 요소로 자리매김하고 있습니다.

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유리기판 관련 국내 종목

 

1. 삼성전기 (009150)​

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사업영역: MLCC, 패키지 기판(FC-BGA 등)

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포인트: 2025~2026년 목표로 차세대 글래스 기판 양산 준비 중.

AI 서버·고성능 반도체 수요를 겨냥해 대형 투자 발표.

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2. LG이노텍 (011070)​

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사업영역: 카메라 모듈, 기판소재 사업

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포인트: FC-BGA 생산 강화 중이며, 글래스 기판 파일럿 라인 구축 추진.

애플 AI 디바이스용 고급 기판 수요도 타깃.

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3. 영풍 (000670)​

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사업영역: 기판용 금속, 소재 제조

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포인트: 삼성전기 협력사. 유리기판 관련 메탈화 공정 소재 개발 중.

후방 소재 기업으로 수혜 기대.

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4. 코리아써키트 (007810)​

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사업영역: 반도체 패키지 기판 제조

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포인트: 아직 주력은 FC-BGA지만,

유리기판 시장 진출 검토 중이라는 언급이 있음. (미래 성장 스토리 부각)

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5. 대덕전자 (353200)​

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사업영역: 패키지 기판, 반도체 기판

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포인트: 고다층 반도체 기판 사업 확장 중.

향후 유리기판 전환 시 수혜 예상.

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이 글은 특정 종목에 대한 투자 권유나 추천을 목적으로 하지 않습니다. 투자 시에는 반드시 본인의 판단과 책임 하에 결정하시기 바랍니다.

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